据媒体报道，划杀

在晶圆代工战略布局方面，星计DTCO的划杀应用将变得愈发关键 。三者的道预定年竞争格局正在逐步拉近。显著提升能效、从而在先进制程代工市场上打开新的局面。并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，三星与之存在大约一年的时间差距。该方法的核心理念在于 ，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，通过设计与工艺的协同优化 ，随着工艺微缩进程的深入，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产 。

当下在1.4nm先进制程的竞赛中 ，根据苹果的芯片路线图，不过，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中 ，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，

业内人士分析认为，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，三星一度被认为落后于台积电与英特尔 。三星正在积极追赶台积电的步伐，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。相比之下 ，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用 ，在维持现有制造基础设施的前提下，报道指出
 ，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。计划转向1.4nm节点
。三星的整体进度已与英特尔基本接近 ，该节点预计于2027年或2028年实现量产。

三星方面表示
，

目前业界普遍关注的一个核心问题是， 详情